U-MAPと田中精密工業が資本業務提携を結んだ。EV・データセンター向けパワー半導体用の次世代冷却モジュールを、2030年の事業化を目指して共同開発する。
掲載しているのは冒頭の抜粋のみです。全文は出典元でご覧ください。
U-MAPと田中精密工業が資本業務提携を結んだ。EV・データセンター向けパワー半導体用の次世代冷却モジュールを、2030年の事業化を目指して共同開発する。
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